2023年06月26日，沪深两市融资买入额653.94亿元，融资余额15053.24亿元，融资余额较上一交易日减少18.34亿元。
融券卖出97250.04万股，融券余量954958.12万股，融券余量较上一交易日减少14,619.92万股。
融资融券余额15961.61亿元，较上一交易日减少52.17亿元。
其中，融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 创业板ETF（159915）16261.23万元、比亚迪（002594）16186.36万元、中国平安（601318）10171.68万元、中信证券（600030）9334.72万元、立讯精密（002475）8287.84万元。
其中，融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 中兴通讯（000063）-60404.13万元、科大讯飞（002230）-37557.81万元、浪潮信息（000977）-28372.46万元、宝通科技（300031）-25686.61万元、寒武纪（688256）-24712.78万元。
其中，融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 金科股份（000656）1887.56万股、雪天盐业（600929）1146.62万股、电力ETF（159611）827.81万股、天富能源（600509）661.79万股、DR中控技（688777）547.78万股。
其中，融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为： TCL科技（000100）-23351.9万股、江苏有线（600959）-3955.5万股、农发种业（600313）-868.66万股、中公教育（002607）-669.15万股、中证1000指数ETF（159633）-499.35万股。
（机会报整理发布）
