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沪硅产业:子公司拟签订8.89亿元电子级多晶硅产品采购框架合同
2022-12-01 10:24     来源: 机会报

据沪硅产业(688126)最新公告,公司子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同,2023年-2026年合同预计总金额为人民币8.89亿元。

公司表示,此次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系,致力于双方互利共赢,为长期合作奠定良好的基础。

沪硅产业属于半导体、集成电路行业,位居产业链上游,主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一,现拥有众多国内外知名客户,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

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