2021年08月02日，沪深两市融资买入额1397.59亿元，融资余额16588.93亿元，融资余额较上一交易日增加113.55亿元。

融券卖出51673.67万股，融券余量1108498.72万股，融券余量较上一交易日增加17,065.98万股。

融资融券余额18173.4亿元，较上一交易日增加141.80亿元。

其中，融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 阳光电源（300274）46992.57万元、闻泰科技（600745）44714.74万元、中航高科（600862）36076.29万元、比亚迪（002594）36045.57万元、沃森生物（300142）34577.12万元。

其中，融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 士兰微（600460）-22419.68万元、招商银行（600036）-15828.63万元、润和软件（300339）-14613.8万元、凯乐科技（600260）-14531.37万元、通威股份（600438）-13839.64万元。

其中，融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 铁建重工（688425）758.06万股、申万宏源（000166）522.76万股、明阳智能（601615）389.79万股、山东钢铁（600022）377.3万股、西南证券（600369）341.74万股。

其中，融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 交通银行（601328）-653.06万股、包钢股份（600010）-590.88万股、中芯国际（688981）-434.29万股、长江证券（000783）-386.13万股、国信证券（002736）-351.24万股。

（约调研平台整理发布）