2021年06月17日,沪深两市融资买入额772.81亿元,融资余额15922.72亿元,融资余额较上一交易日增加29.31亿元。
融券卖出38729.81万股,融券余量998355.12万股,融券余量较上一交易日增加7,630.51万股。
融资融券余额17399.9亿元,较上一交易日增加62.26亿元。
其中,融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为: 闻泰科技(600745)40677.91万元、士兰微(600460)35749.39万元、中芯国际(688981)32346.58万元、华友钴业(603799)18972.8万元、韦尔股份(603501)17206.86万元。
其中,融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为: 物产中大(600704)-24737.3万元、中国石油(601857)-8880.24万元、容百科技(688005)-7724.54万元、北汽蓝谷(600733)-7557.56万元、上海贝岭(600171)-5755.69万元。
其中,融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为: 和辉光电(688538)494.92万股、小商品城(600415)481.07万股、沪硅产业(688126)237.3万股、紫金矿业(601899)209.23万股、小康股份(601127)178.34万股。
其中,融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为: 农业银行(601288)-537.54万股、重庆钢铁(601005)-341.39万股、亨通光电(600487)-312.95万股、建设银行(601939)-212.17万股、包钢股份(600010)-205.79万股。
(约调研平台整理发布)