2021年02月24日，沪深两市融资买入额979.37亿元，融资余额15394.45亿元，融资余额较上一交易日增加7.43亿元。

融券卖出32031.15万股，融券余量1002955.07万股，融券余量较上一交易日增加1,237.52万股。

融资融券余额16800.67亿元，较上一交易日减少10.38亿元。

其中，融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 贵州茅台（600519）54114.35万元、TCL科技（000100）24948.05万元、中泰化学（002092）23327.68万元、锡业股份（000960）20835.61万元、创业板50（159949）20811.07万元。

其中，融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 中国平安（601318）-59025.27万元、天齐锂业（002466）-38159.02万元、隆基股份（601012）-37367.88万元、宁德时代（300750）-31726.96万元、智飞生物（300122）-19074.46万元。

其中，融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 交通银行（601328）924.97万股、豫光金铅（600531）837.08万股、方正证券（601901）498.94万股、包钢股份（600010）376.07万股、福田汽车（600166）339.98万股。

其中，融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 申万宏源（000166）-720.63万股、紫金矿业（601899）-438.27万股、本钢板材（000761）-379.99万股、国投电力（600886）-345.1万股、创业板50（159949）-333.16万股。

（约调研平台整理发布）